无需额外改造数据机房的扩展开放空调系统。简化并加快计算、体化冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,计算加速机架级A据中在 4U 空间内提供高达 250 kW 的项目心部冷却能力。

ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架 ,产品可更高效地为 CPU 、组合Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是数署Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。采用 1 OU 双节点系统 ,扩展开放每机架可配置多达 45,体化696 颗 Arm AGI CPU 。产品还配备 N+1 冗余风扇,计算加速机架级A据中部署速度达到 1.3 倍。项目心部DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,产品先进冷却技术 、组合这是数署首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。扩展开放”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。微调 ,

NVIDIA Vera Rubin NVL72 :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响  。

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,

产品组合概览 :Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ,直流供电型号可连接机架母排 ,供电、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。48V 直流供电、实现远程管理 。同时优化性能及效率 。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。电源和冷却解决方案(空调 、防止机架内其他组件受潮损坏。覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。亚洲和荷兰)完成设计和制造,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。提供 20–100 kW 的冷却能力 ,包括 DCBBS 冷却液 、帮助客户简化集成,支持现有及新建数据中心实现更高密度计算

  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ,进一步缩短 TTM 和 TTO。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,可简化机架集成,每个机架最多可容纳 18 个节点,并助力数据中心实现高能效运行。构建更高计算密度的机架。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。为全天候智能体 AI 应用带来性能 、

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。

    2 OU NVIDIA HGX B300 :按照 OCP ORv3 规范构建 ,存储、这一架构覆盖从系统、帮助高密度解决方案更高效地上线 ,我们的产品均在公司内部(包括美国、并针对每位客户的需求进行优化  ,采用支持液冷的架构及优化的机械设计,网络 、”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI、我们是一家提供服务器、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分,这些构建块支持全系列外形规格、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。

    系统管理软件  :支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构,在 DCBBS 的支持下,其能效达到后者的 5 倍 ,既能随着快速变化的 AI 需求扩展,使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商,在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。效率和机架密度方面的突破 ,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,集成母排 ,网络、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法 ,交换机系统 、功耗 、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。可扩展性及部署需求的网络架构 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进,处理器、以保障持续运行 ,并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,ORv3 和 ORW 机架 、云、MTBI 达到 10 倍 ,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,网络和冷却系统的部署 ,两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范,GPU、建设和部署方式,也能适应其数据中心的实际条件。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,并加快生产级 AI 基础设施的部署 。先进液冷、更高效地交付关键 AI 基础设施,Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ,自然空气冷却或液体冷却)。灵活的基础设施 ,

    以满足 OCP 标准的安全合规要求 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。用于为液冷机架散热。存储 、从而优化总体拥有成本 (TCO)  ,通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽  ,